Aktuální vydání

celé číslo

11

2018

SPS IPC Drives 2018

Elektrické, hydraulické a pneumatické pohony

celé číslo

Digi International představí nové produkty pro IoT

Společnost Digi International (www.digi.com) představí na veletrhu Embedded World v Norimberku (27. února až 1. března) moduly smart edge Digi® XBee3TM pro IoT a v předpremiéře modemy Digi ConnectCore® 8X.

Digi XBee3 jsou radiové moduly ve velmi malém formátu vhodné pro IoT pro sítě malého dosahu a sítě s malou energetickou náročností. Jejich výhodou je modulární přístup ke konektivitě, možnost programování v prostředí MicroPython a duální radiové připojení (v obou standardech ZigBee 3.0, IEEE 802.15.4 s možností později softwarově upgradovat na Bluetooth LE).

V předpremiéře budou uvedeny také prototypy modemů Digi ConnectCore 8X System-on-Modules (SOM) a SBCs. Digi je blízkým partnerem firmy NXP, a proto mohou tyto extrémně malé modemy používat procesory NXP i.MX 8X s jádry ARM Cortex-A35 a Cortex-M4F. Dostupnost vývojového kitu je plánována na třetí čtvrtletí 2018.

(ed)