Aktuální vydání

celé číslo

08

2018

MSV 2018 v Brně

celé číslo

Solid67: změna protokolu v mžiku

Solid67 (obr. 1) jsou nové kompaktní I/O moduly společnosti Murrelektronik určené pro instalaci v provozních podmínkách, tj. přímo u zařízení. Mají osm portů IO-Link, které umožňují připojení i klasických I/O.

Díky plně zalitému kovovému pouzdru (krytí IP67) a odolnosti proti vibracím a nárazům (15g a 5g) jsou moduly vhodné pro použití v drsných průmyslových prostředích, a to v teplotním rozmezí od –20 do +70 °C. Tyto vlastnosti jim otevírají dveře do mnoha oblastí využití. Vzhledem k rozsáhlým diagnostickým možnostem a informacím přístupným přímo na modulu, prostřednictvím řídicího systému nebo integrovaného webového serveru je hledání závad velmi snadné. 

Zjednodušení skladových zásob

Moduly Solid67 jsou multiprotokolové, podporují protokoly Profinet a EtherNet/IP. Podle typu komunikačního systému se jednoduše přepne přepínač přímo na modulu. Snižuje se tím množství variant, na skladě může být uloženo méně různých modulů. 

Využití všech slotů

Sloty modulů IO-Link master jsou multifunkční; lze je použít pro senzory a akční členy s rozhraním IO-Link, ale mohou být nakonfigurovány také jako klasický vstup nebo výstup. Konfigurace se přepíná kanálem C/Q (komunikace/spínání) na pinu 4 konektoru IO-Link master. Protože všechny sloty jsou konfigurovatelné samostatně, je možné s jediným modulem shromažďovat signály nejrůznějšího druhu. 

Zkrácení doby instalace

Kompaktní napájecí kabely s pětipinovými konektory M12 (L-kódované) snášejí velké proudové zatížení, až 16 A. Napájení je možné propojit přes několik modulů. To usnadňuje instalaci a redukuje kabelové trasy. Profibus International, uživatelská organizace Profibus a Profinet, považuje L-kódovaný konektor M12 za budoucí standard pro napájecí konektory. 

Minimalizace zástavbového prostoru

Moduly Solid67 jsou dodávány ve dvou variantách, široké a úzké. Úzké varianty Solid67 s konstrukční šířkou pouhých 30 mm jsou vhodné pro osazení v instalacích s omezeným prostorem. Moduly lze umístit v bezprostřední blízkosti zařízení, kde probíhají technologické procesy, a senzory a akční členy pak lze připojit velmi krátkými spojovacími kabely. 

Další informace

Pro více informací mohou zájemci navštivit www.murrelektronik.cz.

(ed)

Obr. 1. I/O moduly Solid 67